1. Introduzzjoni tal-Prodotttal-PCB tar-ram Immersion Gold Finish
Il-PCB tar-ram Immersion Gold Finish huwa l-materjal użat fil-biċċa l-kbira tat-tagħmir elettroniku. Il-bord taċ-ċirkwit huwa stampat minn ram illustrat fid-deheb, u l-funzjoni ewlenija tiegħu hija li tappoġġja l-komponenti elettroniċi u tgħaqqad iċ-ċirkwiti bejn il-komponenti.
2. Karatteristika tal-prodott u applikazzjoni tal-PCB tar-ram Immersion Gold Finish
Wiċċ lest, Immersion Gold Finish ram
Wisa 'minn tal-linja/distakk: 3.5/4mil (drill bil-laser)
Daqs tat-toqba min: 0.15mm
Ċirku Annulari Min: 4mil
Max ħxuna tar-ram: 6OZ
Daqs massimu tal-produzzjoni: 900 * 1200mm
Ħxuna tal-bord: D/S: 0.2-7.0mm, saffi b'ħafna: 0.40-7.0mm
Pont tal-maskra tal-istann min: ≥0.08mm
Proporzjon tal-aspett: 15:1
Kapaċità tal-viża li twaħħal: 0.2-0.8mm
3. Kwalifikazzjoni tal-Prodott tal-PCB tar-ram Immersion Gold Finish
Matul il-produzzjoni tal-PCB tar-ram Immersion Gold Finish, għandna test taċ-ċirkwit-Withstand voltage test-OSP. Wara dawn it-test, hemm il-PCB tar-ram Immersion Gold Finish .Għalhekk, il-kwalità tagħna hija garantita.
English 
Esperanto 
Afrikaans 
עִברִית 
Galego 
icelandic 
Беларус 
Hrvatski 
Shqiptar 
Malti 
Bosanski 
Frysk 
Samoa 
Gàidhlig 
O'zbek 
հայերեն 
Lëtzebuergesch 
Español 
Português 
русский 
français 
日本語 
Deutsch 
Tiếng Việt 
Italiano 
Nederlands 
ไทย 
Polski 
한국어 
Svenska 
Malay 
Dansk 
Suomi 
हिन्दी 
Türk 
Gaeilge 
norsk 
čeština 
Ελληνικά 
Українська 
فارسی 
Burmese 
български 
Latine 
slovenský 
Lietuvos 
Eesti Keel 
Română 
Slovenski 
Српски 
